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Nooo...non più.
Ai tempi dell'Università...Più che altro analisi strutturali FEM con Ansys. CFD poco ma avevo compagni di corso ed amici impallatissimi che diventavano matti. Ora per fortuna posso far perdere ore per simiulazioni a chi lavora per me...In quel caso IMHO non credo si siano sbattuti molto. Basta cambiare due quote con Pro-Engineer ed in 10 Minuti il 7700 è fatto....
e poi con Fluent sarebba un casino pazzesco da simulare quella geometria...:rolleyes:Citazione:
get330 ha scritto:
Nooo...non più.
Ai tempi dell'Università...Più che altro analisi strutturali FEM con Ansys. CFD poco ma avevo compagni di corso ed amici impallatissimi che diventavano matti. Ora per fortuna posso far perdere ore per simiulazioni a chi lavora per me...In quel caso IMHO non credo si siano sbattuti molto. Basta cambiare due quote con Pro-Engineer ed in 10 Minuti il 7700 è fatto....
Sicuramente ed inoltre non ne varrebbe la pena. :D
l'ho visto e mi sono innamorato... ma purtroppo non entra mica una cosa simile nel mio case (alimentatore troppo vicino alla mobo :mad::mad: )... peccato :(:(
La ritengo roba da Peones!
Poi il Rame si ossida :(
Se proprio si vuole fare gli sborrooooooni
Proporrei di progettarne una a geometria variabile, così è sempre silenziosa....
Poi la farei in argento, guadagnando un 5% sulla conduttività, e già che la facciamo dall'orafo, la produciamo in microfusione lasciando liberi i progettisti di svergolare le pale sui tre assi!
Cosa ne pensate? mettiamo su un'azienda di dissipatori? :D
Ilario.
Va beh, allora andiamo sul no-compromise e facciamolo d'Oro!!Citazione:
ango ha scritto:
La ritengo roba da Peones!
Poi il Rame si ossida :(
Se proprio si vuole fare gli sborrooooooni
Proporrei di progettarne una a geometria variabile, così è sempre silenziosa....
Poi la farei in argento, guadagnando un 5% sulla conduttività, e già che la facciamo dall'orafo, la produciamo in microfusione lasciando liberi i progettisti di svergolare le pale sui tre assi!
Cosa ne pensate? mettiamo su un'azienda di dissipatori? :D
Ilario.
Anche l'argento si ricopre di ossido a lungo andare........
P.S. Peccato che l'acciaio Inox, inossidabile solo di nome, visto che è ricoperto da una patina di ossido:o (i Tedeschi e gli Inglesi, che la sanno lunga, hanno preso in pieno con "stainless" e "rost frei"), non abbia le caratteristiche termiche di Cu, Ag ed Au, se no entrerei in forze nel mercato:D
si si e poi io propendo per due serie di pale falcate controrotanti (per chi vuole un cooling estremo ma non ha paura del rumore...) che poi chiamerei Bear in onore al mitico Tupolev Tu-95 (l'aereo subsonico più rumoroso del mondo) :D:D:cool:
Ma porca vacca, sai che ci sono rimasto male! anche io la avrei fatta in oro poi ho la tabella sotto il naso e.... ho trovato questo:Citazione:
erick81 ha scritto:
Va beh, allora andiamo sul no-compromise e facciamolo d'Oro!!
Anche l'argento si ricopre di ossido a lungo andare........
P.S. Peccato che l'acciaio Inox, inossidabile solo di nome, visto che è ricoperto da una patina di ossido:o (i Tedeschi e gli Inglesi, che la sanno lunga, hanno preso in pieno con "stainless" e "rost frei"), non abbia le caratteristiche termiche di Cu, Ag ed Au, se no entrerei in forze nel mercato:D
http://www.pentoleagnelli.it/rameita.asp
La cosa mi rattrista un po' in effetti :( Anche nel platino e nel berilio non ho trovato un degno ripiego!
Cavolate a parte,
L'alluminio, ha il vantaggio che una volta passivato si è apposto uno spessore di pochi microm, che praticamente non fa ad influenzare le caretteristiche di scambio termico del componente sul rame alla lunga avrei paura, non so se si possa passivare del rame.....
Poi il peso specifico del rame è alto, non so quanto bene faccia appendere 1 KG sopra ad un processore.
Riccardoooooooo ????
Ilario.
Rame o Alluminio a parte secondo voi riuscirà veramente a raffreddare tutto, scheda grafica compresa? L'idea interessante sarebbe quella di poter raffreddare anche la scheda video &co senza utilizzare altre ventole aggiuntive, ma immagino che saranno sicuramente necessarie altre ventole per fa circolare l'aria nel case. Non so voi ma io ho grossi problemi con P4 3.0+ CnPS 7000 e 9800+ventola originale (scalda da far paura, il case sopra è intoccabile) case desktop. Dopo un pò di uso intensivo inizia ad andare a scatti (specie con materiale HD). Non ho ancora messo fan aggiuntivi sul case attuale perchè ho intenzione di progettarmi un "case" estetico, magari con alette laterali simil HUB visto su un vechhio topic
http://www.avforum.it/showthread.php?s=&threadid=20622
(un incrocio tra DIGN e HUB mi piacerebbe...non vorrei andare off-topic)
X Ango: mettiamo su una ditta che fa case per HTPC piuttosto, con quello che costano, io ci sto pensando...
Va beh, però in oro sarebbe no compromise e basta, chettefrega se in Rame sarebbe migliore dal punto di vista termico???:D:DCome mi insegni, l'high end è high end e basta, senza se e senza ma!!:DCitazione:
ango ha scritto:
Ma porca vacca, sai che ci sono rimasto male! anche io la avrei fatta in oro poi ho la tabella sotto il naso e.... ho trovato questo:
http://www.pentoleagnelli.it/rameita.asp
La cosa mi rattrista un po' in effetti :( Anche nel platino e nel berilio non ho trovato un degno ripiego!
Cavolate a parte,
L'alluminio, ha il vantaggio che una volta passivato si è apposto uno spessore di pochi microm, che praticamente non fa ad influenzare le caretteristiche di scambio termico del componente sul rame alla lunga avrei paura, non so se si possa passivare del rame.....
Poi il peso specifico del rame è alto, non so quanto bene faccia appendere 1 KG sopra ad un processore.
Riccardoooooooo ????
Ilario.
Ho un dissipatore in Cu da oltre un anno (ed è ancora perfetto), per cui l'upgradite insita in noi dovrebbe essere più veloce del fenomeno ossidativo!!!
Si, in effetti il dissipatore oggetto del topic è un po' pesantuccio, però vedo problemi, più che per il processore, per le mb disposte in case tower (anche se con opportuni attacchi è possibile diminuire lo sforzo fatto sulla mobo)!!
Mi propongo come acquirente!;)Citazione:
get330 ha scritto:
Rame o Alluminio a parte secondo voi riuscirà veramente a raffreddare tutto, scheda grafica compresa? L'idea interessante sarebbe quella di poter raffreddare anche la scheda video &co senza utilizzare altre ventole aggiuntive, ma immagino che saranno sicuramente necessarie altre ventole per fa circolare l'aria nel case. Non so voi ma io ho grossi problemi con P4 3.0+ CnPS 7000 e 9800+ventola originale (scalda da far paura, il case sopra è intoccabile) case desktop. Dopo un pò di uso intensivo inizia ad andare a scatti (specie con materiale HD). Non ho ancora messo fan aggiuntivi sul case attuale perchè ho intenzione di progettarmi un "case" estetico, magari con alette laterali simil HUB visto su un vechhio topic
http://www.avforum.it/showthread.php?s=&threadid=20622
(un incrocio tra DIGN e HUB mi piacerebbe...non vorrei andare off-topic)
X Ango: mettiamo su una ditta che fa case per HTPC piuttosto, con quello che costano, io ci sto pensando...
Un bel case case alettato su 5 lati mi piacerebbe proprio!
:cool:
Anche se bisognerebbe alettarlo anche dentro, altrimenti sarebbe il classico esempio da manuale di resistenza termica dominante (scambio convettivo fra aria interna al case e superficie interna del case): certo che mettendo ventole internamente si supera il problema ma allora...siamo col problema di partenza!
Hai ragione, il punto è quello!Citazione:
get330 ha scritto:
Rame o Alluminio a parte secondo voi riuscirà veramente a raffreddare tutto, scheda grafica compresa? L'idea interessante sarebbe quella di poter raffreddare anche la scheda video &co senza utilizzare altre ventole aggiuntive, ma immagino che saranno sicuramente necessarie altre ventole per fa circolare l'aria nel case. Non so voi ma io ho grossi problemi con P4 3.0+ CnPS 7000 e 9800+ventola originale (scalda da far paura, il case sopra è intoccabile) case desktop. Dopo un pò di uso intensivo inizia ad andare a scatti (specie con materiale HD). Non ho ancora messo fan aggiuntivi sul case attuale perchè ho intenzione di progettarmi un "case" estetico, magari con alette laterali simil HUB visto su un vechhio topic
http://www.avforum.it/showthread.php?s=&threadid=20622
(un incrocio tra DIGN e HUB mi piacerebbe...non vorrei andare off-topic)
X Ango: mettiamo su una ditta che fa case per HTPC piuttosto, con quello che costano, io ci sto pensando...
Credo di no!
Funziona cosi:
Un punto del pc ( processore ) si scalda e vista la sua ridotta superficie, non riesce a cedere il suo calore all'aria visto il ridotto conduttività termica della stessa.
Si mette a intimo contatto ( o con pasta, o lappando le due superfici ) quindi con un buon conduttore rame/alluminio che ha una conduttività termica circa 4 ordini di grandezza superiore.
Ora si è portato il calore sul dissipatore, ma una volta scaldato quello si è punto a capo. ecco che si aumenta la superficie di scambio metallo / aria tramite le alettature e ulteriormente aumentando la velocità dell'aria ( ventole )
Dopo questa premessa, risulta palese che muovere aria dentro ad una scatola è assolutamente inutile al fine di meglio raffreddare le schede! Otterresti il " vantaggio di equiscaldare " le schede dento al pc, quindi scaldi anche quello che di suo starebbe fresco :D
Ilario.
Io direi che è già qualcosa! Meglio tutto a 40° che punti in cui se ne hanno 80!Citazione:
ango ha scritto:
Dopo questa premessa, risulta palese che muovere aria dentro ad una scatola è assolutamente inutile al fine di meglio raffreddare le schede! Otterresti il " vantaggio di equiscaldare " le schede dento al pc, quindi scaldi anche quello che di suo starebbe fresco :D
Ilario.
Infatti!!! Se non facciamo entrare ed uscire aria fresca il calore dopo un pò la temperatura diventa impressionante (anche con il mega dissipatore in rame). Da me bastano 10 minuti di Open Range e il video diventa praticamente uno slideshow di diapositive).
Per Michele: mandami un MP con il tuo indirizzo mail così ti invio un rendering di una bozza di case per vedere cosa ne pensi.
Ciao
Ivo
:) :) :)
No, dai michele, non mettiamo confusione in testa alla gente :)Citazione:
Michele Spinolo ha scritto:
Io direi che è già qualcosa! Meglio tutto a 40° che punti in cui se ne hanno 80!
Diciamo che si ha tutto a 40° e che quello che sarebbe a 80° va giù a 79.5°.
Il punto è che se c'è bisogno di rafreddare c'è un dissipatore dedicato, nel punto caldo!
Altrimenti uno invece di mettere tanti alettamenti, e ventoline, apre il case, e per fare il figo ci metti il ventilatore da 20 cm del prix che gli fà girare l'aria.....
Dubito che funzioni :D
Ilario