La maggior parte dei processi produttivi di CPU e GPU sono ormai a 65 nanometri e nella seconda metà del 2007 arriveranno i primi processori a 45 nanometri che consentiranno un ulteriore risparmio di superficie e di corrente per l'alimentazione dei transistor. L'ulteriore evoluzione nei processi produttivi, già dichiarato da Intel nel corso dell'ultimo IDF Fall 2006 dello scorso Settembre, sarà quello a 32 nanometri che dovrebbe arrivare tra il 2009 e il 2010. Il nuovo progetto di Intel, chiamato Gesher, consentirà un aumento del rapporto performance/watt di oltre il 300%.

Sembra però che Intel non abbia fatto i conti con le nuove macchine per la litografia di tipo EUV (Exta Ultra-Violet). ASML Holding NV, il maggior produttore di apparecchi litografici, ha fatto sapere che i propri sistemi EUV non saranno pronti per la produzione di massa nel 2009. Secondo le informazioni pubblicate stamattina dal Nikkei Business Daily, Intel sarebbe comunque decisa a non fermarsi, utilizzando per i processi produttivi a 32 nanometri la stessa tecnologia della litografia a immersione a doppia esposizione.

In questo caso i costi per la produzione delle CPU salirebbero a livelli molto alti poiché per la litografia sarebbe necessario raddoppiare le macchie per ogni wafer. I costi insomma sarebbero più che raddoppiati, senza contare la necessità di una più elevata precisione di allineamento. Lo stesso Nikkei Business Daily suggerisce che i grossi produttori di chip come Intel, Toshiba e Samsung potrebbero sopportare il notevole esborso economico per il passaggio alle architetture a 32 nanometri, grazie alle economie di scala. Purtroppo non si può dire lo stesso per i piccoli produttori che saranno costretti ad attendere le nuove macchine EUV.

Fonte: Nikkei Business Daily