La maggior parte dei processi produttivi di CPU e GPU sono ormai a 65
nanometri e nella seconda metà del 2007 arriveranno i primi processori a 45
nanometri che consentiranno un ulteriore risparmio di superficie e di corrente
per l'alimentazione dei transistor. L'ulteriore evoluzione nei processi
produttivi, già dichiarato da Intel nel corso dell'ultimo
IDF Fall 2006 dello scorso Settembre, sarà quello a 32 nanometri che
dovrebbe arrivare tra il 2009 e il 2010. Il nuovo progetto di Intel, chiamato
Gesher, consentirà un aumento del rapporto performance/watt di oltre il
300%.
Sembra però che Intel non abbia fatto i conti con le nuove macchine per la
litografia di tipo EUV (Exta Ultra-Violet). ASML Holding NV, il maggior
produttore di apparecchi litografici, ha fatto sapere che i propri sistemi EUV
non saranno pronti per la produzione di massa nel 2009. Secondo le informazioni
pubblicate stamattina dal Nikkei Business Daily, Intel sarebbe comunque decisa a
non fermarsi, utilizzando per i processi produttivi a 32 nanometri la stessa
tecnologia della litografia a immersione a doppia esposizione.
In questo caso i costi per la produzione delle CPU salirebbero a livelli
molto alti poiché per la litografia sarebbe necessario raddoppiare le macchie
per ogni wafer. I costi insomma sarebbero più che raddoppiati, senza contare la
necessità di una più elevata precisione di allineamento. Lo stesso Nikkei
Business Daily suggerisce che i grossi produttori di chip come Intel, Toshiba e
Samsung potrebbero sopportare il notevole esborso economico per il passaggio
alle architetture a 32 nanometri, grazie alle economie di scala. Purtroppo non
si può dire lo stesso per i piccoli produttori che saranno costretti ad
attendere le nuove macchine EUV.
Fonte: Nikkei Business Daily
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