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Intel ha annunciato in occasione dell'Intel Developper Forum che le specifiche del USB 3.0 dovrebbero essere rilasciate dai membri del USB Promoters Group (Intel, Microsoft, HP, Texas Instruments, NEC e NXP Semiconductors) entro la prima metà del 2008. Nel frattempo, i vertici di Santa Clara hanno dimostrato un primo prototipo di scheda USB 3.0 funzionante, svelando alcuni dettagli che dovranno poi essere approvati in via definitiva.

Secondo quanto dichiarato da Pat Gelsinger - General Manager di Intel Digital Enterprise Group - lo standard USB 3.0 consentirà trasferimenti fino a 10 volte più veloci dell'attuale USB 2.0, grazie all'utilizzo della fibra ottica, in sostituzione delle attuali connessioni in rame. Considerando che l'USB attuale arriva ad un massimo teorico di 480 Mbps, quanto annunciato si tradurrebbe in una banda passante di 4,8 Gbps.

L'USB 3.0 dovrebbe, inoltre, garantire un significativo risparmio energetico e sarà assicurata la retrocompatibilità con le attuali periferiche USB 2.0. I primi esemplari dovrebbero fare la loro apparizione sul mercato nel 2009, se non addirittura nel 2010.

Fonte: Crave