CPU-COOLER ZALMAN e Duron 1300

Ho appena preso il bellissimo Kit della Zalman,
per cercare di zittire un po' il mio HTPC
nel Kit è presente la pasta termoconduttiva (spero si chiami cosi :rolleyes: )
volevo sapere se Và MESSA OPPURE NO, perchè quando avevo
preso i pezzi per il mio HTPC da Bow.it mi avevano detto che su questo processore non serviva ne la pasta termocoduttiva, ne una speciale placchetta da mettere tra il processore e il diss. (Globalwing).

Ora non vorrei fare stupidate visto che cambio il dissipatore con uno Zalman, visto che nel Kit c'è la pasta termoconduttiva.

Qualcuno sa dirmi se devo metterla oppure no?:confused:

Grazie Aldo

pasta o i fogliettini adesivi termoconduttivi servono per eliminare eventuali zone non a contatto .
Quindi del materiale che recupera le irregolarita' non puo' che fare bene.
Probabilmente il bowista intendeva dire che sul dissipatore era gia' "incollato" il fogliettino adesivo termoconduttivo ... molte volte lo e' .

Pulisci da impurita' le due superfici , Mettine un leggero velo sulla superfice del chip ... poi ci pensa la pressione del dissipatore a distribuirla dove serve .

Ciao
Antonio

Allora vado tranquillo?
Metto la pasta termoconduttiva!
grazie Antonio

Ciao Aldo ;)

allora da bow ti hanno detto una "boiata"... la pasta va messa sempre.. se è presente il pad termico ( quella specie di plastichina tra dissipatore e processore ) va tolta, pulito il dissi e messa la pasta termoconduttiva;
avendo preo un prodotto di marca come zalman vedrai che il pad non ci sta.
Per quanto riguarda la piastrina trattasi di copper spacer e non ha nessuna funzione se non quella di creare una superficie piana uguale a quella del core per tutta la grandezza del processore, per evitare che durante il montaggio con imperizia si spacchino gli angolini del core rendendo nel peggiore dei casi inutilizzabile il processore.
Non serve solo se stai attento a tenere durante il montaggio il dissipatore piano col processore.
Non esagerare con la pasta, praticamente ne basta un velo per riempire le micro imperfezioni tra dissi e core e favorire così un migliore scambio termico... se esageri si crea un vero e proprio strato che per assurdo potrebbe arrivare a fungere da isolante tra i 2... poco poco e andrà benissimo :)

Sono d'accordo. Poca pasta, ma è consigliabile, fra l'altro quella zalman sarà fra le migliori.

In pratica la pasta ha una capacità di condurre calore maggiore dell'aria, ma minore del materiale col quale è costruito il dissipatore. Quindi se ne utilizzi poco, questa andrà a sostituirsi all'aria ancora presente fra la superficie del dissi e quella della CPU, se invece ne usi di più allontani le due superfici, quindi se esageri troppo arrivi a peggiorare lo scambio termico.



Ciao

Grazie a tutti per i chiarimenti

ciao Aldo ;)

Citazione:

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Originariamente inviato da yuza
allora da bow ti hanno detto una "boiata"... la pasta va messa sempre.. se è presente il pad termico ( quella specie di plastichina tra dissipatore e processore ) va tolta, pulito il dissi e messa la pasta termoconduttiva;

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Non sempre.
Ci sono prodotti e prodotti: alcune volte un pad termico garantisce uno scambio di calore migliore della pasta siliconica/d'argento etc.
In particolar modo per i Pentium 4, dotati di una piastra metallica in contatto con il core sulla quale poggerà direttamente il dissipatore.
Certo, spesso i termal pad non sono di gran qualità, ma questo è un altro discorso. Le nuove ventole per i processori boxati Intel hanno un ottimo pad.
Diverso il discorso per gli AMD: essendo molto più limitata la superficie di contatto, e non essendo il core rivestito con la piastrina metallica, è sempre meglio usare la pasta, meglio ancora (ma sui nuovi core 0,13 non è fondamentale) con gli spacer (rame, alluminio etc.).

Ho tolto il vecchio dissipatore, e solo ora mi sono accorto che vi era un PAD Termico che ora si è sciolto.
Domanda : con cosa pulisco la superfice della cpu per togliere quella specie di colla senza fare danni?

Scusate ma è il primo pc che metto insieme (già mi stupisco che funziona :p )

ciao Aldo

Nella pulizia però presta estrema attenzione a quelle piccolissime protuberanze che si trovano intorno a core.
Sono resistenze a montaggio superficiale (smd) e basta un niente per estirparle via.
Se ti dovesse capitare ti ritroverai con un fermacarte della AMD.

OK,
Ma cosa è meglio usare per togliere quella specie di colla :confused:
Aspetto qualche consiglio prima di fare danni :rolleyes:

Grazie ciao

Prova a toglierla strofinando con un cotton-fioc imbevuto di acetone.